0.05μm에 불과한 단일 불순물 입자도 제조 공정을 방해하고 수만 달러 가치의 웨이퍼에 결함을 줄 수 있습니다.
이러한 극단적인 요구 사항을 충족하기 위해 반도체 공장에는 저항률이 18.2MΩ·cm 이상, 총 유기탄소(TOC)가 1ppb 미만, 입자 수가 0.05μm를 초과하는 초순수(UPW)가 mL당 10개 미만으로 엄격히 제한되는 초순수(UPW)가 필요합니다. 이 물은 식수보다 수백만 배 더 순수합니다. 이 수준의 완벽함을 달성하려면 다단계 정화 과정이 필요하지만 한 가지 기술이 궁극적인 보호 장치로 눈에 띕니다. 바로 한외여과(UF)입니다.
UPW 시스템의 이중-게이트키퍼 아키텍처
표준 반도체 UPW 처리 트레인은 엄격한 경로를 따릅니다.
멀티미디어 여과 → 활성탄 → 연화 → 카트리지 필터 → 1차 RO →
2차 RO → EDI → UV-TOC → 탈기막 → 터미널 UF → 유통 네트워크.
이 복잡한 시스템 내에서 University of Florida의는 두 가지 뚜렷하고 중요한 역할을 수행하는 "이중 문지기"로 운영됩니다.
물이 역삼투(RO) 막에 도달하기 전에 UF는 매우 효율적인 물리적 장벽 역할을 합니다. 이는 부유 고형물, 콜로이드 및 거대분자를 제거하여 실트 밀도 지수(SDI)가 지속적으로 1 미만이 되도록 보장합니다. UF 전-처리가 없으면 RO 멤브레인은 급속한 미립자 오염을 겪게 되어 빈번한 화학적 세척, 가동 중지 시간 증가 및 조기 멤브레인 교체로 이어집니다.
EDI 또는 혼합층 연마 단계 후에는 최종 UF 모듈(일반적으로 5,000~10,000달톤의 분자량 차단-)이 최후의 방어선 역할을 합니다. 이는 물이 클린룸 분배 루프에 들어가기 전에 잔류 박테리아, 수지 미세분 및 마이크론 미만 입자(0.03μm 이상)의 완전한 제거를 보장합니다.
결함 사슬 끊기: University of Florida의 수율에 미치는 영향
반도체 제조에서 수질은 제품 수율을 직접적으로 좌우합니다. University of Florida의 "결함 체인"을 끊는 데 중요한 링크입니다.
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결함 유형 |
근본 원인 |
수율에 미치는 영향 |
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입자-유발 |
UPW의 미세한 입자는 포토리소그래피 중에 물리적 결함을 유발합니다. |
웨이퍼의 회로 단락 또는 개방 |
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생물학적 |
박테리아는 유통망에서 생물막을 형성하여 유기물을 배출합니다. |
TOC 스파이크 → 박막-증착 품질 저하 |
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화학적인 |
막 침출물(TOC, 금속, 실리카)이 UPW를 오염시킵니다. |
필름 순도 문제, 장치 신뢰성 실패 |
귀하의 UPW 시스템은 다음 노드를 위한 준비가 되어 있습니까?
칩 제조업체가 3nm 및 2nm 노드로 전환함에 따라 수성 오염 물질에 대한 내성은 계속해서 줄어들고 있습니다. 7nm 생산에 허용되는 한계 UF 시스템은 고급 패키징 및 극자외선(EUV) 리소그래피에 병목 현상이 될 수 있습니다.
수질이 생산량을 저하시키지 않도록 하십시오. 지금 현재 UPW 시스템의 UF 구성을 평가해 보세요. 당사의 수처리 전문가에게 문의하여 포괄적인 수질 감사 일정을 잡고 당사의 고급 UF 솔루션이 어떻게 반도체 제조 공정을 보호할 수 있는지 알아보세요.
자세한 내용은 지난 기사에서도 확인할 수 있습니다.신뢰할 수 있는 MBR 한외여과막: 산업 및 생활 수처리에서 일관된 성능을 발휘하도록 설계되었습니다.